国标依据

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电子封装用环氧塑封料测试方法

Test method of epoxy molding compound for electronic packaging

国家标准 推荐性

基础信息

标准号:GB/T 40564-2021发布日期:2021-10-11实施日期:2022-05-01标准类别:方法中国标准分类号:L90国际标准分类号:31.030 归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会主管部门:国家标准委

起草单位

江苏华海诚科新材料股份有限公司连云港市食品药品检验检测中心国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院中国电子技术标准化研究院江苏长电科技股份有限公司

起草人

成兴明侍二增陈灵芝曹可慰李小娟谭伟杨晖崔亮管琪李云芝李建德

相近标准(计划)

SJ/T 10256-1991 电子器件封装用BHC-1~3型改性环氧膜塑料SJ/T 11197-2013 环氧塑封料GB/T 28859-2025 电子封装用环氧粉末包封料SJ/T 11703-2018 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法SJ/T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法SJ/T 11704-2018 微电子封装的数字信号传输特性测试方法YS/T 1595-2023 电子封装用钼铜层状复合材料SJ/T 11124-1997 电子元器件用环氧系粉末包封材料SJ/T 11125-1997 电子元器件用环氧系灌封材料GB/T 28859-2012 电子元器件用环氧粉末包封料

相关服务热线: 如需《GB/T 40564-2021》相关的服务,可直接联系。 微析检测业务区域覆盖全国,专注为高分子材料、金属、半导体、汽车、医疗器械等行业提供大型仪器测试、性能测试、成分检测等服务。

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微析研究所是先进材料科学、环境环保、生物医药研发及CMC药学研究、一般消费品质量服务、化妆品研究服务、工业品服务和工程质量保证服务的全球检验检测认证 (TIC)服务提供者。微析研究所提供超过25万种分析方法的组合,为客户实现产品或组织的安全性、合规性、适用性以及持续性的综合检测评价服务。

十多年的专业技术积累

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服务众多客户解决技术难题

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每年出具十余万+份技术报告

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2500+名专业技术人员

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