半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式
Semiconductor die products—Part 2: Exchange data formats
基础信息
标准号:GB/T 35010.2-2018发布日期:2018-03-15实施日期:2018-08-01标准类别:基础中国标准分类号:L55国际标准分类号:31.200 归口单位:全国集成电路标准化技术委员会执行单位:全国集成电路标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)
采标情况
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62258-2:2011。采标中文名称:半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式。
起草单位
中国电子科技集团公司第五十八研究所中国电子科技集团公司第五十五研究所华天科技(昆山)电子有限公司中国电子技术标准化研究院清华大学
起草人
章慧彬陆坚陈大为赵桦王菲
相近标准(计划)
GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式GA 301.2-2001 看守所在押人员信息管理数据交换格式 第2部分:看守所信息数据交换格式GA 426.2-2008 指纹数据交换格式 第2部分:任务描述类记录格式GA 381.2-2002 公共数据交换格式 第2部分:交换层接口格式GA 409.2-2003 全国道路交通管理系统数据交换格式 第2部分:机动车登记数据交换格式SB/T 10378.2-2004 基于XML的商业流程和数据交换格式 第2部分:企业间商品库存业务流程和数据交换格式GA 659.2-2006 互联网公共上网服务场所信息安全管理系统 数据交换格式 第2部分:终端下线数据基本数据交换格式YD/T 1760.2-2008 数字移动终端外围接口数据交换第2部分:数据交换文件格式技术要求GA 558.2-2005 互联网上网服务营业场所信息安全管理系统数据交换格式 第2部分:终端下线数据基本数据交换格式
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