硅片翘曲度非接触式测试方法

基础信息

标准号：GB/T 6620-2009发布日期：2009-10-30实施日期：2010-06-01上次复审日期：2016-12-31上次复审结论：继续有效全部代替标准：GB/T 6620-1995标准类别：方法中国标准分类号：H82国际标准分类号：29.045 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会主管部门：国家标准委

采标情况

本标准修改采用其他国际标准：SEMI MF657-0705。采标中文名称:硅片翘曲度和总厚度变化非接触式测试方法。

起草单位

洛阳单晶硅有限责任公司万向硅峰电子股份有限公司

起草人

张静雯蒋建国楼春兰田素霞刘玉芹

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