硅片弯曲度测试方法
Test methods for bow of silicon wafers
基础信息
标准号:GB/T 6619-2009发布日期:2009-10-30实施日期:2010-06-01上次复审日期:2016-12-31上次复审结论:继续有效全部代替标准:GB/T 6619-1995标准类别:方法中国标准分类号:H80国际标准分类号:29.045 归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会主管部门:国家标准委
采标情况
本标准修改采用其他国际标准:SEMI MF534-0706。采标中文名称:硅片弯曲度测试方法。
起草单位
洛阳单晶硅有限责任公司
起草人
刘玉芹蒋建国冯校亮张静雯
相近标准(计划)
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