半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
基础信息
标准号:GB/T 4937.35-2024发布日期:2024-03-15实施日期:2024-07-01标准类别:方法中国标准分类号:L40国际标准分类号:31.080.01 归口单位:工业和信息化部(电子)执行单位:工业和信息化部(电子)主管部门:工业和信息化部(电子)
采标情况
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60749-35:2006。采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查。
起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所
起草人
裴选赵海龙彭浩尹丽晶
相近标准(计划)
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