国标依据

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半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components

国家标准 推荐性

基础信息

标准号:GB/T 4937.35-2024发布日期:2024-03-15实施日期:2024-07-01标准类别:方法中国标准分类号:L40国际标准分类号:31.080.01 归口单位:工业和信息化部(电子)执行单位:工业和信息化部(电子)主管部门:工业和信息化部(电子)

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60749-35:2006。采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查。

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所

起草人

裴选赵海龙彭浩尹丽晶

相近标准(计划)

20201540-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第10部分:机械冲击 器件和组件20201539-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分:带存储的半导体器件的软错误试验方法GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)GB/T 4937.32-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)20193134-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分:密封20201546-T-339 半导体器件 机械与气候试验方法 第44部分:半导体器件的中子辐照单粒子效应(SEE)试验方法20141818-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分:温度循环GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响20201547-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分:闩锁试验20201541-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分:稳态加速度

相关服务热线: 如需《GB/T 4937.35-2024》相关的服务,可直接联系。 微析检测业务区域覆盖全国,专注为高分子材料、金属、半导体、汽车、医疗器械等行业提供大型仪器测试、性能测试、成分检测等服务。

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