国标依据

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高密度互连印制板分规范

Sectional specification for high density interconnect printed boards

国家标准 推荐性

基础信息

标准号:GB/T 43799-2024发布日期:2024-03-15实施日期:2024-07-01标准类别:产品中国标准分类号:L 30国际标准分类号:31.180 归口单位:全国印制电路标准化技术委员会执行单位:全国印制电路标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)

起草单位

中国电子科技集团公司第十五研究所广州广合科技股份有限公司厦门市铂联科技股份有限公司莆田市涵江区依吨多层电路有限公司中国电子技术标准化研究院

起草人

郭晓宇刘胜贤田玲曾红曹易吴永进彭镜辉唐瑞芳陈长生楼亚芬

相近标准(计划)

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相关服务热线: 如需《GB/T 43799-2024》相关的服务,可直接联系。 微析检测业务区域覆盖全国,专注为高分子材料、金属、半导体、汽车、医疗器械等行业提供大型仪器测试、性能测试、成分检测等服务。

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十多年的专业技术积累

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服务众多客户解决技术难题

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每年出具十余万+份技术报告

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