硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法
Silicon-based MEMS fabrication technology - Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area
基础信息
标准号：GB/T 28277-2012发布日期：2012-05-11实施日期：2012-12-01上次复审日期：2023-12-28上次复审结论：继续有效标准类别：方法中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.200 归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会执行单位：全国微机电技术标准化技术委员会主管部门：国家标准委
起草单位
北京大学中国电子科技集团第十三研究所中国电子科技集团第四十九研究所中机生产力促进中心中国科学院上海微系统与信息技术研究所
起草人
张大成王玮姜森林崔波刘伟杨芳
相近标准(计划)
GB/T 32815-2016 硅基MEMS制造技术体硅压阻加工工艺规范GB/T 28276-2012 硅基MEMS制造技术体硅溶片工艺规范GB/T 32814-2016 硅基MEMS制造技术基于SOI硅片的MEMS工艺规范GB/T 42895-2023 微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法GB/T 42897-2023 微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法GB/T 28274-2012 硅基MEMS制造技术版图设计基本规则20242019-T-469 微机电系统（MEMS）技术 MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片GB/T 28275-2012 硅基MEMS制造技术氢氧化钾腐蚀工艺规范GB/T 32816-2016 硅基MEMS制造技术以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范GB/T 42896-2023 微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳尺度结构冲击试验方法
相关服务热线： 如需《GB/T 28277-2012》相关的服务，可直接联系。 微析检测业务区域覆盖全国，专注为高分子材料、金属、半导体、汽车、医疗器械等行业提供大型仪器测试、性能测试、成分检测等服务。
热门服务
