催化裂化装置焊缝射线无损检测的执行要点

催化裂化装置是炼油厂重质油轻质化的核心设备，焊缝长期承受高温、高压及介质腐蚀，其内部质量直接关系装置运行安全。射线无损检测（RT）作为精准识别焊缝内部缺陷的关键手段，需严格遵循执行要点，确保检测结果可靠，避免因焊缝隐患引发泄漏、爆炸等重大事故。

检测前的技术准备与方案策划

检测前需全面熟悉项目技术文件，包括设计图纸、焊接工艺规程（WPS）及相关标准（如GB/T 3323-2005《金属熔化焊焊缝射线照相》、API 570《压力管道检验规范》），明确焊缝类别（A类环缝、B类纵缝）、检测比例（100%或抽检）及合格等级（Ⅰ级或Ⅱ级）。

需根据技术文件编制《射线检测工艺卡》，明确检测部位（如反应器筒体环缝、再生器出口管道纵缝）、透照方式（单壁/双壁）、工艺参数（管电压、焦距）及验收准则。工艺卡需经技术负责人审核，确保符合规范要求。

同时需与施工单位沟通，获取焊缝焊接记录（焊道编号、焊工代号、焊接日期），确认焊缝位置及表面状态，避免漏检或错检。对隐蔽焊缝（如埋地管道），需在覆盖前确认检测时机，确保检测可行性。

检测人员资质与设备校准要求

检测人员需持有国家权威机构颁发的RTⅡ级及以上无损检测资格证，且熟悉催化裂化装置介质特性（如重油、催化剂颗粒）及焊缝失效模式（高温蠕变、氢腐蚀），能针对关键部位（反应器封头、旋风分离器焊缝）制定针对性检测策略。

射线设备（X/γ射线机）需定期校准，周期为每年1次或每使用100小时1次。校准项目包括射线束垂直度（偏差≤5°）、管电压误差（≤±5%）、管电流误差（≤±10%）及焦点尺寸（符合工艺卡要求），校准报告需留存备查。

辅助设备需提前检查：暗袋无破损漏光，铅增感屏无褶皱划痕，像质计（Fe型适用于碳钢）丝径清晰，确保无设备故障影响检测结果。

焊缝表面质量的预处理规范

焊缝表面及两侧母材（范围≥焊缝宽度3倍）需清理干净，去除飞溅、焊瘤、氧化皮及油污。飞溅用钢丝刷清除，焊瘤修磨至与余高齐平，氧化皮用喷砂或化学剂去除。

焊缝余高需均匀，最大值≤母材厚度10%且≤3mm（壁厚≤20mm时），过高余高需修磨，避免透照时产生“余高影”干扰缺陷判定。表面粗糙度≤Ra25μm，可用粗糙度仪或对比样块检测。

有凹坑或咬边的焊缝需先补焊，再打磨至符合要求，避免表面缺陷掩盖内部缺陷或导致底片伪影。

透照工艺参数的选择与验证

透照方式按焊缝尺寸选择：大直径管（外径＞100mm）或厚壁焊缝（壁厚＞10mm）用单壁单影，小直径管（≤100mm）用双壁双影（重叠度≥15%）。透照方向需垂直焊缝中心，避免影像畸变。

管电压基于母材厚度（T）：碳钢焊缝管电压U≈20T+50（kV），如T=10mm时U=250kV，不得超射线机最大电压（过高降低对比度，过低无法穿透）。

焦距（F）需满足几何不清晰度（Ug）要求：Ug=df×L2/L1≤0.2mm（Ⅰ级焊缝），其中df为焦点尺寸，L1为焦点到工件距离，L2为工件到胶片距离。如df=2mm、L2=10mm，则L1≥100mm，即F≥110mm。

曝光时间结合管电流计算：曝光量（E=I×t）需满足底片黑度（2.0≤D≤4.0）。如I=5mA、E=30mA·min，则t=6min，参数需试照验证。

胶片与透照布置的细节控制

胶片类型匹配焊缝等级：Ⅰ级焊缝用T2类（高灵敏度），Ⅱ级用T3类。胶片尺寸需覆盖焊缝，搭接≥10mm，使用前检查无划痕、过期。

增感屏与管电压匹配：＜100kV用0.02-0.05mm铅屏，100-200kV用0.1-0.2mm，＞200kV用0.3-0.5mm，需紧贴胶片避免间隙模糊。

标记正确放置：工件/焊缝编号打在胶片两侧（距焊缝≥5mm），像质计放透照区最不利位置（离焦点最远），丝径朝向焦点；透照日期、检测人员代号写在暗袋上，便于追溯。

曝光操作与辐射安全防护

曝光前确认设备位置：X射线机窗口正对焊缝中心（偏差≤5°），焦距符合工艺卡；γ射线源用源机送至位置，避免手工操作泄漏。

核对参数（管电压、电流、时间）无误后启动曝光，过程中不得移动设备或工件，避免底片模糊。长焊缝分段透照应标记位置，确保搭接无漏检。

辐射防护需设警示标识，人员撤离至安全距离（按剂量仪检测，剂量率≤0.25μSv/h），检测人员佩戴个人剂量计，定期监测辐射量。

暗室处理的温度与时间控制

暗室需避光防尘，温度18-24℃、湿度40%-60%。显影液（米吐尔2g+对苯二酚5g+亚硫酸钠50g/1000ml水）温度20℃±2℃，显影4-6分钟（每分搅拌1次）。

显影后清水冲1-2分钟，入定影液（硫代硫酸钠200g+亚硫酸钠15g/1000ml水）15-20分钟，确保银盐溶解；定影后流动水冲30分钟，去除残留液。

底片悬挂晾干（≤40℃），避免暴晒或高温变形，晾干后装入底片袋标注编号，防止划痕污染。

底片评定与缺陷判定的执行标准

评定前检查底片质量：黑度（黑度计检测）、清晰度（焊缝边缘及像质计丝径清晰）、像质计灵敏度（如T=10mm需显0.32mm丝径）需符合GB/T 3323，不合格需重检。

缺陷判定按标准：裂纹（线性尖锐）、未熔合（层间/母材未结合，连续黑影）、未焊透（根部未结合，均匀线性影）为致命缺陷，直接判废；气孔（圆/椭圆光滑影）、夹渣（不规则粗糙影）按大小、数量、密集度分级（如Ⅰ级不允许≥2mm气孔）。

结果记录需填写《射线检测报告》，包括焊缝编号、工艺参数、缺陷类型/位置/尺寸及评定结果，附底片及像质计影像；不合格焊缝需通知返修，返修后重检至合格。