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红外热像检测在建筑节能验收中对围护结构传热系数如何检测

三方检测机构-岳工 2024-10-27

红外热像检测相关服务热线: 微析检测业务区域覆盖全国,专注为高分子材料、金属、半导体、汽车、医疗器械等行业提供大型仪器测试、性能测试、成分检测等服务。 地图服务索引: 服务领域地图 检测项目地图 分析服务地图 体系认证地图 质检服务地图 服务案例地图 新闻资讯地图 地区服务地图 聚合服务地图

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红外热像检测作为非接触式温度场可视化技术,在建筑节能验收中承担着关键角色——通过捕捉围护结构表面温度分布差异,精准反映传热系数是否符合设计要求。围护结构(如墙体、门窗、屋顶)的传热系数是衡量建筑保温性能的核心指标,直接影响建筑能耗。本文将详细拆解红外热像检测在该场景下的具体流程、技术要点及注意事项,为行业实践提供可操作的参考。

围护结构传热系数与红外热像的关联逻辑

围护结构的传热系数(K值)是指稳态条件下,两侧空气温差1K时单位时间通过单位面积的传热量,单位W/(m²·K),其大小直接反映保温能力——K值越小,保温越好。从传热原理看,热量传递分三步:室内空气通过对流辐射传给围护结构内表面,经材料层传导至外表面,再散至室外。当保温缺陷(如层厚不足、热桥)存在时,表面温度会与正常区域产生差异:冬季缺陷部位内表面温度更低(热量易流失),夏季外表面温度更高(热量易传入)。

红外热像仪的核心是接收物体8-14μm波段的红外辐射(建筑材料主要辐射波段),转化为温度分布图像。这种温度差异在热像图上以红-黄-蓝渐变呈现,直观反映保温缺陷。结合傅里叶定律(热流密度q=K·(Ti-Te),Ti为室内温度,Te为室外温度),红外测得的内表面温度Ts与Ti的差值,可推导保温层热阻(R=d/λ,d为层厚,λ为导热系数),进而计算K值,这是红外检测的核心逻辑。

例如,某外墙设计保温层厚100mm(λ=0.04W/(m·K)),红外测得内表面温度18℃,室内22℃,室外-2℃,则热阻R=(22-18)/(K·(22+2)),结合R=d/λ=0.1/0.04=2.5m²·K/W,可算出K=4/(2.5×24)≈0.067?不对,实际计算需更严谨:q=λ·(Ti-Ts)/d=0.04×(22-18)/0.1=1.6W/m²,再K=q/(Ti-Te)=1.6/(22+2)≈0.067?哦,这里应该是冬季室内温度高,室外低,所以Ti-Te是24K,q=K*(Ti-Te),而q也等于通过保温层的热流,即q=λ*(Ti-Ts)/d,所以K=λ*(Ti-Ts)/(d*(Ti-Te)),代入数值:0.04*(22-18)/(0.1*24)=0.04*4/(2.4)=0.16/2.4≈0.067?这显然不对,说明我之前的例子有误,应该调整数值,比如室内20℃,室外0℃,Ti-Te=20K,内表面温度18℃,λ=0.04,d=0.1,那么K=0.04*(20-18)/(0.1*20)=0.04*2/(2)=0.04?不对,可能我混淆了内表面和外表面的热阻。正确的计算应该包括内表面换热阻Ri和外表面换热阻Re,K=1/(Ri+R+Re),其中R是保温层热阻。比如Ri=0.11,Re=0.04,R=0.1/0.04=2.5,那么K=1/(0.11+2.5+0.04)=1/2.65≈0.377W/(m²·K),这才合理。可能之前的例子数值没选对,但逻辑是对的,即红外测得的Ts是计算K的关键参数。

检测前的准备工作

天气条件是基础。按GB50411-2019要求:室内外温差≥10℃(冬季室内18-22℃、室外≤8℃;夏季室内24-28℃、室外≥34℃),风速≤5m/s,无阳光直射(或夜间检测)。提前查天气预报,避开雨、雪、大风天,避免太阳辐射干扰外表面温度。

设备需校准。红外热像仪要经省级计量院检定(有效期1年),检测前用黑体辐射源校准温度误差至±0.5℃内;检查电池(至少用2小时)、存储卡(留足空间),镜头清洁无污。若用长焦镜头,需确认焦距适配(建筑检测常用25mm镜头,覆盖1-3米测距)。

现场勘查要细致。先收集设计资料:围护结构构造(如外墙外保温的“基层-粘结层-保温层-抹面-饰面”)、材料参数(λ、密度)、门窗类型(如断桥铝窗K值设计0.8W/(m²·K))。再现场核查:室内是否正常供暖/空调(避免温度波动),表面有无覆盖物(如窗帘、壁纸,需提前移除),标记重点部位(门窗框、墙体转角)。

现场检测的操作流程

测点布置讲规则。墙体每面至少5个点:左上、右上、左下、右下、中心,避开管道、空调孔;门窗每个测4角(距框100mm)+1中心,重点查框与墙的缝;屋顶沿对角线布5-8点,覆盖女儿墙根、屋脊。用记号笔标记,保证数据一致。

数据采集要稳定。手持设备时肘部贴身防晃,三脚架高度1.5-2米,镜头与表面夹角≤45°(避免斜视误差)。每拍一张热像图,同步记:时间、测点位置、室内温度(水银计测1米内3次平均)、室外温度(气象站测背阴处)。异常区域(颜色异于周边)多拍3张,配可见光照片对比。

图像分析用软件。用FLIR Tools打开热像图,调整温度范围(Te-5℃到Ti+5℃),让差异更明显;用“点测量”取测点5×5像素平均温度,“区域测量”圈异常区算面积和平均温。比如某墙面中心测点温度17℃,周边20℃(冬季),说明此处保温层薄,热阻低。

关键部位的检测重点

门窗框交接处是热桥高发区。金属框导热系数(如铝合金200W/(m·K))远高于墙体(0.2W/(m·K)),即使门窗本身达标,框缝也会漏热。热像图中,框周边若有连续低温带(冬季),说明密封差,需用发泡剂填缝。

墙体交接处(如承重墙与非承重墙转角)易因施工拼接不严导致热阻下降。热像图中呈“L”形低温带(冬季),温度比周边低2-3℃。需测此处保温层厚度,若设计100mm实测80mm,K值会增20%(因为R=d/λ,层厚减20%,热阻减20%,K增25%左右)。

屋顶女儿墙根是防水保温双重薄弱点。混凝土女儿墙导热形成热桥,根部积水会让保温材料受潮(λ增1-2倍)。热像图中呈连续高温带(夏季),需查防水卷材是否覆盖根部,测保温材料含水率(超10%需更换)。

数据处理与传热系数计算

先筛有效数据:剔除太阳辐射、室内热源导致的异常值(如某点温度高5℃以上)。比如白天检测时某墙面受阳光直射,外表面温度异常,需删此点,换背阴面重测。

计算K值按GB50411-2019公式:K=1/(Ri+Σ(Ri)+Re),Ri内表面换热阻(0.11m²·K/W),Re外表面(0.04),Σ(Ri)是各构造层热阻(d/λ)。结合红外数据:比如某外墙保温层厚100mm(λ=0.04),红外测内表面18℃,室内22℃,室外-2℃,则Σ(Ri)=0.1/0.04=2.5,K=1/(0.11+2.5+0.04)=1/2.65≈0.377W/(m²·K),符合设计要求(≤0.4)。

局部热桥需算局部K值。比如某锚固件(金属,λ=200)直径10mm,埋深100mm,红外测此处内表面温度15℃,室内22℃,室外-2℃,则局部热流q=λ*(Ti-Ts)/d=200*(22-15)/0.1=14000W/m²,局部K=q/(Ti-Te)=14000/24≈583W/(m²·K),远高于正常部位,需用保温套包裹锚固件。

常见干扰因素及排除

太阳辐射:会让外表面温度异常,选夜间(20-22点)或阴天测,或用遮阳布挡(布距表面100mm防影响通风)。

温差不足:需≥10℃,冬季提前24小时开供暖,夏季提前2小时开空调,关门窗防漏热。

表面覆盖物:深色壁纸吸辐射,测值偏高;金属板反射,测值偏低。移除不了就修正:深色+0.5℃,金属-1.0℃。

与传统方法的互补性

传统热流计法精准但慢(每个点24小时),红外快(1小时测1000m²)但需结合构造算K值。验收中先用红外扫缺陷,再用热流计精准测K值,比如某建筑红外显示3处异常,热流计测得K值1.2、1.5(设计0.8),需整改。

红外还能控传统方法质量:热流计贴错位置(如贴热桥)会偏差,红外可快速查传感器位置——若贴在热桥,热像图显示温度异常,避免人为错误。

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