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建筑钢结构无损检测探伤的超声检测技术实施要点

三方检测机构-孟工 2017-11-20

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建筑钢结构因强度高、自重轻等特性广泛应用于各类建筑,但焊接、加工过程中易产生裂纹、气孔等缺陷,直接影响结构安全。超声检测作为钢结构无损探伤的核心技术之一,通过高频声波反射原理识别缺陷,具有穿透深、灵敏度高、成本低等优势。掌握其实施要点,是确保检测准确性、保障钢结构工程质量的关键环节。

检测前的准备工作

超声检测实施前,首要任务是收集并研读项目技术文件,包括钢结构设计图纸、焊接工艺规程、构件加工记录及相关验收标准(如GB/T 11345-2013《焊缝无损检测 超声检测 技术、检测等级和评定》)。这些文件明确了检测部位(如对接焊缝、角焊缝、T型接头)、检测比例及缺陷验收等级,是制定检测方案的核心依据。

其次需确认被检测构件的状态:构件应处于稳定放置或安装状态,避免因晃动影响检测精度;表面需无油污、泥土、铁锈等覆盖物,且相邻部位无遮挡物(如临时支撑、电缆),确保检测面可完全接触。

检测人员资质也是关键:操作超声设备的人员需持有相应级别的无损检测资格证书(如UTⅡ级及以上),且熟悉钢结构工程特点,能理解技术文件中的特殊要求,如厚板焊缝的检测深度、高强钢的缺陷敏感性等。

此外,需准备好辅助工具,如钢尺、标记笔、手电筒等,用于测量检测部位尺寸、标记缺陷位置及观察表面状态。

超声设备的校准与调试

超声检测设备主要包括主机、探头(直探头、斜探头)及连接电缆,检测前需逐一检查性能:主机显示屏应清晰无干扰,按键功能正常;探头晶片无裂纹、磨损,保护膜完整;电缆连接牢固,无破损或信号衰减。

校准需使用标准试块,常用的有CSK-ⅠA试块(用于校准斜探头的折射角、水平/垂直距离)、CSK-ⅢA试块(用于校准直探头的灵敏度、分辨力)及RB-1试块(用于焊缝检测的灵敏度校准)。校准时,需将探头置于试块表面,通过反射波调整主机参数:如斜探头校准折射角时,利用试块上的已知孔反射信号,调整探头角度至波峰最高,记录折射角数值。

设备调试需根据检测对象调整参数:对于厚板焊缝(如厚度>20mm),通常选择2~5MHz频率的斜探头(频率越低,穿透能力越强);增益调整需保证试块中标准缺陷信号(如Φ2mm横孔)的波高达到显示屏满刻度的40%~80%,确保检测灵敏度满足要求;闸门设置需覆盖检测范围,避免遗漏缺陷信号。

调试完成后,需记录设备参数(如探头频率、折射角、增益值),并在检测过程中定期复核(每2小时或更换探头后),确保设备状态稳定。

耦合剂的选择与使用

耦合剂的核心作用是排除探头与检测面之间的空气,使超声波能有效传入构件内部。若耦合剂选择不当或使用不规范,会导致声波衰减严重,甚至无法接收缺陷信号。

选择耦合剂需考虑以下因素:粘度适中——过稀易流失(如垂直面检测),过稠会增加探头与表面的摩擦力,影响扫查速度;流动性好——能填充检测面的微小凹坑,确保声波传递;无腐蚀性——避免损伤钢结构表面(如高强钢、镀锌钢);环保性——尽量选择无挥发性、无刺激性气味的产品,保护检测人员健康。

常用的耦合剂有:机油(成本低,适用于水平面检测,但易污染表面)、甘油(粘度高,适用于垂直面或仰面检测,但吸湿性强,易变稀)、专用超声耦合剂(如水性耦合剂,兼顾粘度与环保,是工程中最常用的类型)。

使用时,需将耦合剂均匀涂抹在检测面或探头上,涂抹量以覆盖探头晶片为宜(约直径30mm的圆形区域),避免过多导致浪费或过少产生空隙。扫查过程中需实时补充耦合剂,尤其是在粗糙表面或高温环境下(耦合剂易蒸发)。

检测面的处理要求

检测面的质量直接影响超声信号的传递,若表面粗糙或有缺陷,会导致声波散射、衰减,影响缺陷识别。因此,检测前需对检测面进行处理。

首先是表面粗糙度:根据GB/T 11345-2013要求,检测面的粗糙度Ra应≤6.3μm。对于焊接焊缝,需去除表面的焊渣、飞溅物、毛刺及氧化皮,可使用角磨机、钢丝刷或砂布打磨,打磨范围应大于探头扫查范围(通常为探头宽度的2~3倍)。

其次是表面平整度:检测面需平整,无明显凹凸(如焊缝余高需打磨至与母材齐平,或使用打磨片将余高磨成平缓过渡)。对于曲面构件(如圆柱管、球形节点),需选择与曲面曲率匹配的探头(如曲面探头),或增加耦合剂用量,确保探头与表面完全贴合。

对于锈蚀严重的表面,需用砂纸或除锈剂去除铁锈,露出金属光泽,但需避免过度打磨导致母材厚度减少(尤其是薄钢板,厚度<8mm时,打磨量需控制在0.5mm以内)。

需注意的是,处理后的检测面需保持干燥,若有积水或油污,需用干净布擦拭干净,避免影响耦合剂的效果。

扫查方式的规范操作

扫查是将探头在检测面上移动,寻找缺陷信号的过程,规范的扫查方式是确保不遗漏缺陷的关键。

首先是扫查类型选择:对接焊缝通常采用斜探头的锯齿形扫查(探头沿焊缝方向移动,同时做横向摆动,摆动幅度为焊缝宽度的1~1.5倍);角焊缝或T型接头采用斜探头的前后扫查(探头沿焊缝垂直方向移动);厚板焊缝需采用分层扫查(从焊缝两侧分别检测,覆盖不同深度的缺陷)。

扫查速度需控制在≤150mm/s,速度过快会导致探头与表面接触不充分,错过缺陷信号;速度过慢会降低检测效率。扫查间距(相邻两次扫查的距离)应不大于探头晶片宽度的1/2(对于检测等级B级)或1/3(检测等级A级),确保无扫查盲区。

扫查时需保持探头与检测面垂直,避免倾斜(倾斜角度>5°会导致声波折射方向改变,无法准确检测缺陷位置)。对于曲面检测,需调整探头压力,确保探头始终贴合表面,压力以耦合剂不被挤出且探头能顺畅移动为宜。

交叉扫查是重要的补充:对于疑似缺陷信号,需用垂直于原扫查方向的探头再次扫查,确认信号是否来自缺陷(如裂纹信号通常在两个方向都有反射,而气孔信号可能仅在一个方向出现)。

缺陷信号的识别与判定

超声检测的核心是区分缺陷信号与假信号,并准确判定缺陷的性质、大小及位置。

首先是假信号的排除:假信号通常来自检测面的不平整(如凹坑、划痕)、耦合剂中的气泡、探头与表面的倾斜等。识别方法:移动探头,假信号通常会突然消失或波高急剧下降;而缺陷信号会随探头移动连续变化,波高稳定。例如,检测面的划痕会产生短时间的高波,但移动探头后信号立即消失,而裂纹会产生连续的高波,且波高随探头沿裂纹方向移动而保持稳定。

缺陷信号的定性:根据信号特征判定缺陷类型:裂纹——信号波高尖锐,衰减快,沿裂纹方向移动探头时,波高变化小,且在两个垂直方向都有信号;气孔——信号波高较低,形状圆钝,移动探头时信号会突然出现或消失;夹渣——信号波高中等,形状不规则,移动探头时信号变化缓慢;未熔合——信号波高较高,沿焊缝熔合线方向移动探头时,信号连续稳定。

缺陷的定量:位置——通过探头的位置(用钢尺测量)及声波的传播时间(主机显示的水平距离、垂直距离)确定缺陷的平面位置及深度;长度——采用端点法(移动探头至信号波高降至基准波高的50%时,记录两端点位置,间距即为缺陷长度)或6dB法(波高从最大值下降6dB时的两点间距);深度——根据主机显示的垂直距离(如探头折射角为45°,水平距离为10mm,则深度为10mm)。

判定需依据验收标准:如GB/T 11345-2013中,对于B级检测,缺陷反射波高超过评定线(EL)时需记录,超过定量线(QL)时需测定缺陷尺寸,超过判废线(RL)时直接判废。例如,某焊缝缺陷反射波高超过RL线,无论尺寸大小,均需返修。

检测数据的记录与追溯

检测数据是后续质量评定、缺陷返修及工程验收的重要依据,需确保记录及时、准确、可追溯。

记录内容应包括:设备信息(主机型号、探头型号及参数、校准试块编号);检测部位(构件编号、焊缝编号、检测位置坐标);检测参数(频率、增益、闸门位置、检测等级);缺陷信息(缺陷类型、位置、长度、深度、反射波高);检测人员(操作人、审核人)及检测时间。

记录需在检测过程中实时完成,避免事后回忆导致错误。例如,发现缺陷时,立即用标记笔在构件上标记位置(用箭头指向缺陷中心,标注缺陷编号),并在记录表格中填写缺陷的具体位置(如“构件W1-1,焊缝H1-2,距左端500mm,深度20mm”)。

数据追溯需满足:通过记录可还原检测过程——如设备参数是否校准、检测部位是否符合要求、缺陷判定是否依据标准。因此,记录需与构件的标识对应(如构件编号与图纸一致),且保存电子档(如Excel表格、检测软件导出的文件)及纸质档(签字确认后的表格),保存期限需符合工程档案要求(通常为50年)。

此外,需对缺陷位置进行拍照记录(用手机或相机拍摄缺陷标记及周边环境),照片需标注构件编号、缺陷编号及拍摄时间,作为电子档案的补充。

特殊部位的检测技巧

钢结构中存在一些特殊部位(如箱型柱内部焊缝、球形节点、厚板焊缝),常规检测方法难以覆盖,需采用特殊技巧。

箱型柱内部焊缝:箱型柱由四块钢板焊接而成,内部焊缝(如横隔板与腹板的焊缝)无法从外部直接检测,需采用小尺寸探头(如Φ10mm的斜探头)从柱端开口处伸入,或在柱壁上开检测孔(需经设计单位确认),将探头放入孔内检测。检测时需缓慢移动探头,避免碰撞内部构件,同时增加耦合剂用量,确保探头与焊缝表面贴合。

球形节点:球形节点是空间结构中的常用构件(如网架、网壳),表面为曲面,常规平面探头无法完全贴合。需使用曲面探头(如与球节点曲率相同的弧面探头),或在探头与表面之间垫一层薄橡胶垫(厚度1~2mm),增加接触面积。扫查时需沿球节点的经纬方向交叉扫查,覆盖所有焊缝区域。

厚板焊缝(厚度>50mm):厚板焊缝的缺陷易出现在焊缝根部或中间层,常规单次扫查无法覆盖。需采用分层扫查:从焊缝两侧分别检测,使用不同折射角的探头(如45°、60°、70°),覆盖不同深度的缺陷。例如,45°探头检测深层缺陷(深度>30mm),70°探头检测浅层缺陷(深度<20mm)。同时,需增加扫查次数,确保每层都被覆盖。

高强钢焊缝:高强钢(如Q690、Q890)的缺陷敏感性高,尤其是裂纹(易在焊接后或热处理过程中产生)。检测时需提高灵敏度(增加增益1~2dB),并采用交叉扫查和斜平行扫查(探头与焊缝成10°~15°角),更容易发现裂纹信号。

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