200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
行业标准
电子
基础信息
标准号：SJ/T 11761-2020
发布日期：2020-12-09
实施日期：2021-04-01
制修订：制定
中国标准分类号：L 95
国际标准分类号：31.55
技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部
行业分类：无
标准类别：产品标准
备案信息
备案号：80907-2021
备案日期：2021-03-05
备案月报：2021年第3号(总第251号)
适用范围
适用于加工直径 200 mm 及以下晶圆的半导体设备装载端口
起草单位
上海微电子装备有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、中微半导体设备（上海）有限公司等
起草人
胡松立、郑教增、冯亚彬 等
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