厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
行业标准
电子
基础信息
标准号：SJ/T 10454-2020
发布日期：2020-12-09
实施日期：2021-04-01
制修订：修订
代替标准：SJ/T 10454-1993
中国标准分类号：L 90
国际标准分类号：31.03
技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员
批准发布部门：工业和信息化部
行业分类：无
标准类别：产品标准
备案信息
备案号：80910-2021
备案日期：2021-03-05
备案月报：2021年第3号(总第251号)
适用范围
适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
起草单位
西安宏星电子浆料科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院
起草人
赵莹、孙社稷、曹可慰 等
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