半导体集成电路 串行外设接口测试方法
行业标准
电子
基础信息
标准号：SJ/T 11702-2018
发布日期：2018-02-09
实施日期：2018-04-01
制修订：制定
中国标准分类号：L56
国际标准分类号：31.2
技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部
行业分类：信息传输、软件和信息技术服务业
标准类别：无
备案信息
备案号：63627-2018
备案日期：2018-05-25
备案公告：2018年第6号(总第222号)
起草单位
中国电子技术标准化研究院、深圳市国微电子有限公司、北京兆易创新科技股份有限公司
起草人
钟明琛、胡海涛、李秦华 等
相关服务热线： 如需《SJ/T 11702-2018》相关的服务，可直接联系。 微析检测业务区域覆盖全国，专注为高分子材料、金属、半导体、汽车、医疗器械等行业提供大型仪器测试、性能测试、成分检测等服务。
相关热门服务
