以云母为基的绝缘材料 第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带
Specification for insulating materials based on mica - Part 3: Specifications for individual materials - Sheet 4: Polyester film-backed mica paper with a B-stage epoxy resin binder
基础信息
标准号：GB/T 5019.6-2007发布日期：2007-12-03实施日期：2008-05-20上次复审日期：2021-12-28上次复审结论：继续有效标准类别：产品中国标准分类号：K15国际标准分类号：29.035.99 归口单位：全国绝缘材料标准化技术委员会执行单位：全国绝缘材料标准化技术委员会主管部门：中国电器工业协会
采标情况
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60371-3-4:1992。采标中文名称:以云母为基的绝缘材料第6部分:聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带。
起草单位
桂林电器科学研究所哈尔滨庆缘电工材料公司东方绝缘材料厂
起草人
罗传勇
相近标准(计划)
GB/T 5019.8-2009 以云母为基的绝缘材料第8部分：玻璃布补强B阶环氧树脂粘合云母带GB/T 5019.9-2009 以云母为基的绝缘材料第9部分：单根导线包绕用环氧树脂粘合聚酯薄膜云母带GB/T 5019.7-2009 以云母为基的绝缘材料第7部分：真空压力浸渍（VPI）用玻璃布及薄膜补强环氧树脂粘合云母带GB/T 5019.13-2023 以云母为基的绝缘材料第13部分：高导热性玻璃布补强少胶云母带GB/T 5019.12-2017 以云母为基的绝缘材料 第12部分：高透气性玻璃布补强环氧少胶云母带
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