国标依据

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芯粒互联接口规范 第2部分:协议层技术要求

Specification for chiplet interconnection interface—Part 2: Protocol layer technical requirements

国家标准 推荐性

基础信息

标准号:GB/T 46280.2-2025发布日期:2025-08-19实施日期:2026-03-01标准类别:基础中国标准分类号:L55国际标准分类号:31.200 归口单位:全国集成电路标准化技术委员会执行单位:全国集成电路标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)

起草单位

中关村高性能芯片互联技术联盟深圳市海思半导体有限公司盛合晶微半导体(江阴)有限公司北京大学福建省电子信息(集团)有限责任公司中科芯集成电路有限公司中茵微电子(南京)有限公司中国电子技术标准化研究院清华大学深圳市中兴微电子技术有限公司中国移动通信有限公司研究院北京芯力技术创新中心有限公司上海交通大学

起草人

吴华强蔡静崔东李翔宇范腾李男王海健刘昊文叶乐贾天宇金鹏魏敬和蒋剑飞袁春高强杨蕾张玉芹刘泽伟雷光王大鹏李洋李铭轩王玮李欣喜章莱华松逸贺光辉朱红卫许弘文

相近标准(计划)

GB/T 46280.4-2025 芯粒互联接口规范 第4部分:基于2D封装的物理层技术要求GB/T 46280.5-2025 芯粒互联接口规范 第5部分:基于2.5D封装的物理层技术要求GB/T 46280.3-2025 芯粒互联接口规范 第3部分:数据链路层技术要求GB/T 46280.1-2025 芯粒互联接口规范 第1部分:总则YD/T 1372.2-2006 2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 Uu接口层2技术要求 第2部分:RLC协议YD/T 2564.2-2013 LTE FDD数字蜂窝移动通信网 Uu接口层二技术要求(第一阶段) 第2部分:RLC协议YD/T 1722.2-2011 2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 高速下行分组接入(HSDPA)Uu接口层2技术要求 第2部分:RLC协议YD/T 1722.2-2007 2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网高速下行分组接入(HSDPA)Uu接口层2技术要求第2部分:RLC协议YD/T 1846.2-2009 2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网 高速上行分组接入(HSUPA)Uu接口层二技术要求 第2部分:RLC协议GA/T 379.2-2002 报警传输系统串行数据接口的信息格式和协议 第2部分:公用应用层协议

相关服务热线: 如需《GB/T 46280.2-2025》相关的服务,可直接联系。 微析检测业务区域覆盖全国,专注为高分子材料、金属、半导体、汽车、医疗器械等行业提供大型仪器测试、性能测试、成分检测等服务。

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十多年的专业技术积累

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服务众多客户解决技术难题

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每年出具十余万+份技术报告

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2500+名专业技术人员

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