芯粒互联接口规范 第2部分:协议层技术要求
Specification for chiplet interconnection interface—Part 2: Protocol layer technical requirements
基础信息
标准号:GB/T 46280.2-2025发布日期:2025-08-19实施日期:2026-03-01标准类别:基础中国标准分类号:L55国际标准分类号:31.200 归口单位:全国集成电路标准化技术委员会执行单位:全国集成电路标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)
起草单位
中关村高性能芯片互联技术联盟深圳市海思半导体有限公司盛合晶微半导体(江阴)有限公司北京大学福建省电子信息(集团)有限责任公司中科芯集成电路有限公司中茵微电子(南京)有限公司中国电子技术标准化研究院清华大学深圳市中兴微电子技术有限公司中国移动通信有限公司研究院北京芯力技术创新中心有限公司上海交通大学
起草人
吴华强蔡静崔东李翔宇范腾李男王海健刘昊文叶乐贾天宇金鹏魏敬和蒋剑飞袁春高强杨蕾张玉芹刘泽伟雷光王大鹏李洋李铭轩王玮李欣喜章莱华松逸贺光辉朱红卫许弘文
相近标准(计划)
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