芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求

基础信息

标准号：GB/T 46280.5-2025发布日期：2025-08-19实施日期：2026-03-01标准类别：基础中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.200 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会执行单位：全国集成电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）

起草单位

中关村高性能芯片互联技术联盟深圳市海思半导体有限公司盛合晶微半导体（江阴）有限公司北京大学福建省电子信息(集团)有限责任公司中科芯集成电路有限公司中茵微电子（南京）有限公司中国电子技术标准化研究院清华大学深圳市中兴微电子技术有限公司中国移动通信有限公司研究院北京芯力技术创新中心有限公司上海交通大学

起草人

吴华强张玉芹崔东周俊吴波王谦王士伟唐良晓薛兴涛李乐琪王大鹏贾海昆贾天宇李欣喜魏敬和华松逸袁春朱红卫蔡静杨蕾李翔宇李铭轩刘泽伟罗多纳李洋王海健邹浩李男王玮叶乐章莱金鹏贺光辉蒋剑飞许弘文高强

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