国标依据

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半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)的偏置温度不稳定性试验

Semiconductor devices—Bias temperature instability test for metal-oxide semiconductor field-effect transistors (MOSFETs)

国家标准 推荐性

基础信息

标准号:GB/T 45716-2025发布日期:2025-05-30实施日期:2025-09-01标准类别:方法中国标准分类号:L40国际标准分类号:31.080.01 归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会执行单位:全国半导体器件标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62373:2006。采标中文名称:金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的偏置温度稳态试验。

起草单位

工业和信息化部电子第五研究所上海交通大学厦门芯阳科技股份有限公司浙江朗德电子科技有限公司河北北芯半导体科技有限公司中科院微电子所深圳市威兆半导体股份有限公司中国电子科技集团公司第十三研究所

起草人

恩云飞高汭柴智林晓玲高金环任鹏鹏陈磊冉红雷章晓文来萍陈义强周圣泽都安彦李伟聪

相近标准(计划)

20231580-T-339 半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)的偏置温度不稳定性试验 第1部分:MOSFETs的快速偏置温度不稳定性试验20213176-T-339 半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)的可动离子试验20242747-T-339 半导体器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFET)可靠性试验方法 第1部分:偏置温度不稳定性试验方法20141817-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分:加速耐湿 无偏置强加速应力试验20141819-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分:加速耐湿 无偏置高压蒸煮20141818-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分:温度循环20242719-T-339 半导体器件碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFET)可靠性试验方法第2部分:体二极管工作引起的双极退化的试验方法20201539-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分:带存储的半导体器件的软错误试验方法20240218-T-607 皮革 物理和机械试验 收缩温度的测定20201546-T-339 半导体器件 机械与气候试验方法 第44部分:半导体器件的中子辐照单粒子效应(SEE)试验方法

相关服务热线: 如需《GB/T 45716-2025》相关的服务,可直接联系。 微析检测业务区域覆盖全国,专注为高分子材料、金属、半导体、汽车、医疗器械等行业提供大型仪器测试、性能测试、成分检测等服务。

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