碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法
Test method for thickness and fltaness of monocrystalline silicon carbide wafers
基础信息
标准号：GB/T 32278-2025发布日期：2025-08-01实施日期：2026-02-01全部代替标准：GB/T 32278-2015,GB/T 30867-2014标准类别：方法中国标准分类号：H 21国际标准分类号：77.040 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会主管部门：国家标准委
起草单位
北京天科合达半导体股份有限公司山东天岳先进科技股份有限公司广东天域半导体股份有限公司有色金属技术经济研究院有限责任公司连科半导体有限公司派恩杰半导体（浙江）有限公司中国电子科技集团公司第四十六研究所安徽长飞先进半导体股份有限公司南京盛鑫半导体材料有限公司浙江晶瑞电子材料有限公司长飞光纤光缆股份有限公司
起草人
佘宗静彭同华王波杨建刘小平刘薇汪传勇赵文琪何烜坤王大军贺东江吴殿瑞黄宇程胡动力黄兴
相近标准(计划)
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