半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
基础信息
标准号：GB/T 14862-1993发布日期：1993-12-30实施日期：1994-10-01上次复审日期：2023-12-28上次复审结论：继续有效标准类别：方法中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.200 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会执行单位：全国集成电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）
采标情况
本标准非等效采用其他国际标准：SEMI G30:1986、SEMI G43:1987。采标中文名称:。
起草单位
上海无线电七厂
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