大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构

基础信息

标准号：GB/T 43863-2024发布日期：2024-04-25实施日期：2024-08-01标准类别：基础中国标准分类号：L30国际标准分类号：31.180 归口单位：全国印制电路标准化技术委员会执行单位：全国印制电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）

采标情况

本标准修改采用IEC国际标准：IEC 63055:2023。采标中文名称:大规模集成电路（LSI） 封装印制电路板共通设计结构。

起草单位

中国电子科技集团公司第十五研究所中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所中国电子技术标准化研究院无锡市同步电子科技有限公司广东正业科技股份有限公司

起草人

何安陈懿郭晓宇拜卫东陈长生楼亚芬叶伟徐地华范斌杨鹏曹易

相近标准(计划)

20242557-T-339 半导体器件封装用梯度材料外壳设计要求20230648-T-339 半导体器件的机械标准化第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA） 20240681-T-604 异质仿生结构 设计、制造与优化 方法论DB32/T 1893-2011 电子档案基础元数据数据库结构和封装格式20251655-T-333 混凝土结构的生命周期管理 第2部分:结构规划和设计阶段20251997-T-604 航空电池 第2部分：设计和结构要求20240783-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南20231784-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南20210841-T-339 半导体器件机械标准化第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南EJ/T 20101-2016 钠冷快中子增殖堆设计准则 堆芯支承结构设计

相关服务热线： 如需《GB/T 43863-2024》相关的服务，可直接联系。 微析检测业务区域覆盖全国，专注为高分子材料、金属、半导体、汽车、医疗器械等行业提供大型仪器测试、性能测试、成分检测等服务。