半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法
Test method for measuring surface metal contamination on semiconductor wafers —Total reflection X-Ray fluorescence spectroscopy
基础信息
标准号:GB/T 24578-2024发布日期:2024-07-24实施日期:2025-02-01全部代替标准:GB/T 24578-2015,GB/T 34504-2017标准类别:方法中国标准分类号:H21国际标准分类号:77.040 归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会主管部门:国家标准委
起草单位
有研半导体硅材料股份公司浙江海纳半导体股份有限公司深圳牧野微电子技术有限公司有色金属技术经济研究院有限责任公司江苏华兴激光科技有限公司哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司深圳市晶导电子有限公司天通银厦新材料有限公司北京通美晶体技术股份有限公司浙江金瑞泓科技股份有限公司广东天域半导体股份有限公司江苏芯梦半导体设备有限公司深圳市深鸿盛电子有限公司湖南德智新材料有限公司
起草人
宁永铎孙燕朱晓彤康森潘金平任殿胜丁雄杰刘薇赵丽丽张西刚贺东江李素青靳慧洁孙韫哲张海英何凌沈演凤廖周芳赖辉朋廖家豪
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