300mm半导体设备装载端口要求

基础信息

标准号：GB/T 44375-2024发布日期：2024-08-23实施日期：2025-03-01标准类别：基础中国标准分类号：L97国际标准分类号：31.260 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会主管部门：国家标准委

起草单位

上海微电子装备（集团）股份有限公司北京北方华创微电子装备有限公司漳州市太龙照明工程有限公司苏州镁伽科技有限公司中国电子技术标准化研究院中微半导体设备(上海)股份有限公司深圳市埃芯半导体科技有限公司中电鹏程智能装备有限公司

起草人

胡松立李运锋赵俊莎周晓锋朱明李英张志勇乔志新吴怡然曹可慰李殿浦武小娟张宝帅洪峰王鸣昕

相近标准(计划)

SJ/T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范GB/T 29504-2013 300mm 硅单晶GB/T 29506-2013 300mm 硅单晶抛光片YD/T 2813-2015 基于端口控制协议（PCP）扩展的LAFT6端口区间集扩展协议技术要求GB/T 29508-2013 300mm 硅单晶切割片和磨削片SJ/T 11762-2020 半导体设备制造信息标识要求YD/T 2934-2015 端口控制协议（PCP）技术要求YD/T 4799-2024 端口控制协议代理（PCP proxy）技术要求YD/T 2809-2015 基于端口信息下发的双栈接入技术要求YD/T 3233-2017 支持分配端口段的DHCPv4选项技术要求

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