国标依据

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集成电路电磁兼容建模 第1部分:通用建模框架

EMC IC modelling—Part 1:General modelling framework

国家标准 推荐性

基础信息

标准号:GB/T 44807.1-2024发布日期:2024-10-26实施日期:2024-10-26标准类别:方法中国标准分类号:L56国际标准分类号:31.200 归口单位:全国集成电路标准化技术委员会执行单位:全国集成电路标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62433-1:2019。采标中文名称:集成电路电磁兼容建模第1部分:通用建模框架。

起草单位

中国电子技术标准化研究院安徽中认倍佳科技有限公司北京智芯微电子科技有限公司北京邮电大学广州致远电子有限公司深圳市海思半导体有限公司中国汽车工程研究院股份有限公司苏州菲利波电磁技术有限公司深圳市北测标准技术服务有限公司天津先进技术研究院工业和信息化部电子第五研究所浙江大学北京航空航天大学南京信息工程大学河南凯瑞车辆检测认证中心有限公司江苏省电子信息产品质量监督检验研究院(江苏省信息安全测评中心)

起草人

朱赛崔强方文啸谢玉章张金玲魏兴昌阎照文黄银涛黄雪梅李腾飞吴建飞张海峰李旸付君陈勇志张红丽万发雨褚瑞崔培宾陈嘉声

相近标准(计划)

20213160-T-339 集成电路电磁兼容建模 第2部分:集成电路电磁干扰特性仿真模型 传导发射建模(ICEM-CE)20213161-T-339 集成电路电磁兼容建模 第3部分:集成电路电磁干扰特性仿真模型 辐射发射建模(ICEM-RE)20242335-T-339 集成电路电磁兼容建模 第4部分:集成电路射频抗扰度特性仿真模型 传导抗扰度建模 (ICIM-CI)20242740-T-339 集成电路电磁兼容建模 第6部分:集成电路脉冲抗扰度特性仿真模型 传导脉冲抗扰度建模(ICIM-CPI)20252527-T-469 信息技术 形状建模信息表示 第1部分:框架和基本组件GB/T 36341.1-2018 信息技术 形状建模信息表示 第1部分:框架和基本组件GB/T 26099.1-2010 机械产品三维建模通用规则第1部分:通用要求GB/T 26099.3-2010 机械产品三维建模通用规则第3部分:装配建模GB/T 26099.2-2010 机械产品三维建模通用规则第2部分:零件建模GB/T 16642-2008 企业集成企业建模框架

相关服务热线: 如需《GB/T 44807.1-2024》相关的服务,可直接联系。 微析检测业务区域覆盖全国,专注为高分子材料、金属、半导体、汽车、医疗器械等行业提供大型仪器测试、性能测试、成分检测等服务。

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