集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation
国家标准
推荐性
基础信息
标准号：GB/T 44791-2024发布日期：2024-10-26实施日期：2025-05-01标准类别：基础中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.200 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会执行单位：全国集成电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位
中国电子科技集团公司第五十八研究所神州龙芯智能科技有限公司
起草人
袁世伟王波黄海林肖隆腾肖汉武王燕婷陈明敏
相近标准(计划)
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