国标依据

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宇航用系统级封装(SiP)保证要求

Assurance requirements for system in package for space applications

国家标准 推荐性

基础信息

标准号:GB/T 41037-2021发布日期:2021-12-31实施日期:2022-07-01标准类别:管理中国标准分类号:V25国际标准分类号:49.060 归口单位:全国宇航技术及其应用标准化技术委员会执行单位:全国宇航技术及其应用标准化技术委员会宇航电子分会主管部门:国家标准委

起草单位

中国空间技术研究院

起草人

谷瀚天张伟匡潜玮祝名王智彬朱恒静张延伟蒋晋东张靓

相近标准(计划)

GB/T 44801-2024 系统级封装(SiP)术语GB/T 44795-2024 系统级封装(SiP)一体化基板通用要求GB/T 41040-2021 宇航用商业现货(COTS)半导体器件 质量保证要求GB/T 43928-2024 宇航用商业现货(COTS)器件保证指南20242940-T-469 宇航用元器件应用等级分级及要求20253573-T-469 微机电系统(MEMS)技术 器件芯片级中空腔体封装技术规范20242557-T-339 半导体器件封装用梯度材料外壳设计要求20242459-T-469 宇航用元器件过程控制体系(PCS)的建立和实施要求YD/T 1522.5-2010 会话初始协议(SIP)技术要求 第5部分:统一IMS网络的SIP协议YD/T 1522.7-2013 会话初始协议(SIP)技术要求 第7部分:SIP支持呈现和即时消息业务

相关服务热线: 如需《GB/T 41037-2021》相关的服务,可直接联系。 微析检测业务区域覆盖全国,专注为高分子材料、金属、半导体、汽车、医疗器械等行业提供大型仪器测试、性能测试、成分检测等服务。

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十多年的专业技术积累

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服务众多客户解决技术难题

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每年出具十余万+份技术报告

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2500+名专业技术人员

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