微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分：可焊性、耐焊性测定
Test methods of precious metals pastes used for microelectronics—Part 7: Determination of solderability and solder leaching resistance
基础信息
标准号：GB/T 17473.7-2022发布日期：2022-03-09实施日期：2022-10-01全部代替标准：GB/T 17473.7-2008标准类别：方法中国标准分类号：H23国际标准分类号：77.040.99 归口单位：全国有色金属标准化技术委员会执行单位：全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会主管部门：中国有色金属工业协会
起草单位
贵研铂业股份有限公司有色金属技术经济研究院有限责任公司
起草人
梁诗宇李文琳向磊田相亮马晓峰刘继松朱武勋李江民樊明娜
相近标准(计划)
GB/T 17473.5-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定GB/T 17473.2-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定GB/T 17473.4-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测定GB/T 17473.3-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定GB/T 17473.6-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法分辨率测定GB/T 17473.1-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法固体含量测定GB/T 17472-2022 微电子技术用贵金属浆料规范20241484-T-339 带引脚元器件的可焊性及耐焊接热测试方法SJ/T 11200-2016 环境试验 2-58部分：试验 试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法SN/T 1731.7-2006 出口烟花爆竹用焰火药剂安全性能检验方法 第7部分：吸湿性测定
相关服务热线： 如需《GB/T 17473.7-2022》相关的服务，可直接联系。 微析检测业务区域覆盖全国，专注为高分子材料、金属、半导体、汽车、医疗器械等行业提供大型仪器测试、性能测试、成分检测等服务。
热门服务
