硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法
Test method for warp and bow of silicon wafers—Automated non-contact scanning method
基础信息
标准号:GB/T 32280-2022发布日期:2022-03-09实施日期:2022-10-01全部代替标准:GB/T 32280-2015标准类别:方法中国标准分类号:H21国际标准分类号:77.040 归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会主管部门:国家标准委
起草单位
有研半导体硅材料股份公司合肥中南光电有限公司洛阳鸿泰半导体有限公司上海合晶硅材料股份有限公司天津中环领先材料技术有限公司有色金属技术经济研究院有限责任公司山东有研半导体材料有限公司浙江金瑞泓科技股份有限公司浙江海纳半导体有限公司开化县检验检测研究院义乌力迈新材料有限公司
起草人
孙燕蔡丽艳王可胜徐新华潘金平曹雁皮坤林贺东江李素青张海英王振国楼春兰张雪囡
相近标准(计划)
GB/T 6619-2009 硅片弯曲度测试方法GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法GB/T 31353-2014 蓝宝石衬底片弯曲度测试方法GB/T 30859-2014 太阳能电池用硅片翘曲度和波纹度测试方法GB/T 42907-2023 硅锭、硅块和硅片中非平衡载流子复合寿命的测试 非接触涡流感应法GB/T 26068-2018 硅片和硅锭载流子复合寿命的测试非接触微波反射光电导衰减法GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法20230649-T-339 半导体器件的机械标准化第6-19部分:高温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度YD/T 4539-2023 基于近场通信(NFC)的移动通信终端和非接触式销售点(PoS)的互操作要求和测试方法
相关服务热线: 如需《GB/T 32280-2022》相关的服务,可直接联系。 微析检测业务区域覆盖全国,专注为高分子材料、金属、半导体、汽车、医疗器械等行业提供大型仪器测试、性能测试、成分检测等服务。
热门服务