航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分:含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 3:Performance testing for systems containing lead-free solder and finishes
基础信息
标准号:GB/T 41275.3-2022发布日期:2022-03-09实施日期:2022-10-01标准类别:方法中国标准分类号:V25国际标准分类号:49.025.01 归口单位:全国航空电子过程管理标准化技术委员会执行单位:全国航空电子过程管理标准化技术委员会主管部门:国家标准委
采标情况
本标准修改采用IEC国际标准:IEC TS 62647-3:2014。采标中文名称:航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分:含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法。
起草单位
中国航空综合技术研究所中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所中国电子科技集团第五十八研究所中国电子科技集团公司电子科学研究院中国空间技术研究院
起草人
杨洋梁媛何雪丽王炜信谷瀚天杨瑛谢童彬湛希邵文韬裴淳刘站平李高显李守委
相近标准(计划)
20251518-Z-469 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第1部分:无铅控制计划的编制GB/T 41275.21-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第21部分:向无铅电子过渡指南GB/Z 41275.22-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统第22部分:技术指南GB/Z 41275.23-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分:无铅及混装电子产品返工/修复指南GB/Z 41275.4-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分:球栅阵列植球GB/T 41275.2-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分:减少锡有害影响SJ/T 11390-2009 无铅焊料试验方法SJ/T 11390-2019 无铅焊料试验方法YS/T 747-2010 无铅锡基焊料SJ/T 11392-2009 无铅焊料 化学成份与形态
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