半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
基础信息
标准号：GB/T 15879.604-2023发布日期：2023-05-23实施日期：2023-09-01标准类别：方法中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.200 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会执行单位：全国集成电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）
采标情况
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-6-4:2003。采标中文名称:半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法。
起草单位
中国电子技术标准化研究院深圳市斯迈得半导体有限公司锐杰微科技（郑州）有限公司奥士康精密电路（惠州）有限公司
起草人
安琪李锟何高强方家恩张路华
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