国标依据

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半导体器件 微电子机械器件 第5部分:射频MEMS开关

Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 5: RF MEMS switches

国家标准 推荐性

基础信息

标准号:GB/T 42709.5-2023发布日期:2023-05-23实施日期:2023-09-01标准类别:产品中国标准分类号:L40国际标准分类号:31.200 归口单位:全国集成电路标准化技术委员会执行单位:全国集成电路标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62047-5:2011。采标中文名称:半导体器件 微电子机械器件 第5部分:射频MEMS开关。

起草单位

中国电子技术标准化研究院北京大学河北美泰电子科技有限公司中国电子信息产业集团有限公司北京必创科技股份有限公司

起草人

刘若冰李博崔波翟晓飞张威陈得民

相近标准(计划)

20231774-T-339 半导体器件 微电子机械器件 第40部分:MEMS惯性冲击开关阈值测试方法20231777-T-339 半导体器件 微电子机械器件 第21部分:MEMS薄膜材料泊松比测试方法20231775-T-339 半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分:MEMS 压电薄膜的环境及介电耐压试验方法20231776-T-339 半导体器件 微电子机械器件 第38部分:MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法20231779-T-339 半导体器件 微电子机械器件 第12部分:采用MEMS结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳试验方法GB/T 42709.7-2023 半导体器件 微电子机械器件 第7部分:用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器20231773-T-339 半导体器件 微电子机械器件 第35部分:柔性MEMS器件弯曲形变下的电特性测试方法20231765-T-339 电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分:微电子机械器件20204111-T-339 半导体器件 微电子机械器件 第3部分:拉伸试验用薄膜标准试验片20204116-T-339 半导体器件 微电子机械器件 第2部分:薄膜材料拉伸试验方法

相关服务热线: 如需《GB/T 42709.5-2023》相关的服务,可直接联系。 微析检测业务区域覆盖全国,专注为高分子材料、金属、半导体、汽车、医疗器械等行业提供大型仪器测试、性能测试、成分检测等服务。

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