国标依据

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电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分:总则

Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 1:General

国家标准 推荐性

基础信息

标准号:GB/T 42706.1-2023发布日期:2023-05-23实施日期:2023-09-01标准类别:基础中国标准分类号:L55国际标准分类号:31.020 归口单位:全国集成电路标准化技术委员会执行单位:全国集成电路标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62435-1:2017。采标中文名称:电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分:总则。

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所工业和信息化部电子第五研究所珠海市紫程电子科技有限公司青岛金汇源电子有限公司江苏捷捷微电子股份有限公司佛山市毅丰电器实业有限公司深圳合芯谷微电子有限公司佛山微奥云生物技术有限公司广东天戈声学科技有限公司装备发展部军事代表局驻武汉地区军事代表室惠州市特创电子科技股份有限公司深圳市力生美半导体股份有限公司宁波江丰电子材料股份有限公司河北北芯半导体科技有限公司太龙(福建)商业照明股份有限公司广东博威尔电子科技有限公司

起草人

张鑫黄小刚晋李华石东升黄娴陈金星黄健边逸军张魁沈晔尹丽晶王昭杨少华邱钰闫萌刘玮李德鹏林新春吴卫斌冼青胡志星刘晓竹

相近标准(计划)

20210840-T-339 电子元器件 半导体器件长期贮存 第4部分:贮存20214739-T-339 电子元器件 半导体器件长期贮存 第3部分:数据20231778-T-339 电子元器件 半导体器件长期贮存 第9部分:特殊情况20231772-T-339 电子元器件 半导体器件长期贮存 第8部分:无源电子器件20231765-T-339 电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分:微电子机械器件20210838-T-339 电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分:封装或涂覆元器件GB/T 42706.2-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分:退化机理GB/T 42706.5-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分:芯片和晶圆20233713-T-339 半导体器件 第1部分:总则20240097-T-339 半导体器件 人体通信半导体接口 第1部分:总则

相关服务热线: 如需《GB/T 42706.1-2023》相关的服务,可直接联系。 微析检测业务区域覆盖全国,专注为高分子材料、金属、半导体、汽车、医疗器械等行业提供大型仪器测试、性能测试、成分检测等服务。

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