半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 31:Flammability of platic-encapsulated devices(internally induced)
基础信息
标准号:GB/T 4937.31-2023发布日期:2023-05-23实施日期:2023-12-01标准类别:方法中国标准分类号:L40国际标准分类号:31.080.01 归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会执行单位:全国半导体器件标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)
采标情况
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60749-31:2002。采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)。
起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所安徽钜芯半导体科技有限公司北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司山东省中智科标准化研究院有限公司河北北芯半导体科技有限公司河北中电科航检测技术服务有限公司绵阳迈可微检测技术有限公司佛山市川东磁电股份有限公司
起草人
裴选彭浩席善斌魏兵米村艳李明钢张魁曹孙根赵鹏徐昕颜天宝
相近标准(计划)
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