国标依据

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半导体集成电路外形尺寸

Outline dimensions of semiconductor integrated circuits

国家标准 推荐性

基础信息

标准号:GB/T 7092-2021发布日期:2021-03-09实施日期:2021-10-01全部代替标准:GB/T 7092-1993标准类别:基础中国标准分类号:L55国际标准分类号:31.200 归口单位:全国集成电路标准化技术委员会执行单位:全国集成电路标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)

起草单位

中国电子技术标准化研究院天水华天科技股份有限公司无锡华润安盛科技有限公司江苏省宜兴电子器件总厂有限公司中国电子科技集团公司第四十七研究所中国电子科技集团公司第十三研究所通富微电子股份有限公司江苏长电科技股份有限公司中国电子科技集团公司第五十八研究所福建闽航电子有限公司中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七二研究所青岛凯瑞电子有限公司

起草人

安琪石磊李习周许峰丁荣峥徐梦娇余咏梅田爱民李丽霞陈祥波尹航王宝友季永刚蔺兴江周敢营仝良玉史丽英邵康荆林晓彭博李静静李锟张玉芹

相近标准(计划)

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相关服务热线: 如需《GB/T 7092-2021》相关的服务,可直接联系。 微析检测业务区域覆盖全国,专注为高分子材料、金属、半导体、汽车、医疗器械等行业提供大型仪器测试、性能测试、成分检测等服务。

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十多年的专业技术积累

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服务众多客户解决技术难题

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每年出具十余万+份技术报告

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2500+名专业技术人员

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