封装键合用镀钯铜丝
Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package
国家标准
推荐性
基础信息
标准号：GB/T 34507-2017发布日期：2017-10-14实施日期：2018-05-01上次复审日期：2025-07-01上次复审结论：继续有效标准类别：产品中国标准分类号：H68国际标准分类号：77.150.99 归口单位：全国有色金属标准化技术委员会执行单位：全国有色金属标准化技术委员会重金属分会主管部门：中国有色金属工业协会
起草单位
北京达博有色金属焊料有限责任公司有色金属技术经济研究院广东佳博电子科技有限公司山东科大鼎新电子科技有限公司浙江佳博科技股份有限公司
起草人
闫茹向翠华赵义东周钢高亮梁忠向磊李天祥周晓光刘洁孙妮
相近标准(计划)
YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝YS/T 678-2024 半导体封装用键合铜丝GB/T 34502-2017 封装键合用镀金银及银合金丝YS/T 641-2007 半导体器件键合用铝丝YS/T 543-2025 半导体键合用铝-1%硅细丝
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