挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits
基础信息
标准号:GB/T 13555-2017发布日期:2017-12-29实施日期:2019-01-01全部代替标准:GB/T 13555-1992标准类别:产品中国标准分类号:L30国际标准分类号:31.180 归口单位:全国印制电路标准化技术委员会执行单位:全国印制电路标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)
起草单位
九江福莱克斯有限公司麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司广东生益科技股份有限公司中国电子技术标准化研究院华烁科技股份有限公司
起草人
王华志刘莺张盘新范和平杨艳杨宏曹易高艳茹杨蓓熊云
相近标准(计划)
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