国标依据

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挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板

Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits

国家标准 推荐性

基础信息

标准号:GB/T 13555-2017发布日期:2017-12-29实施日期:2019-01-01全部代替标准:GB/T 13555-1992标准类别:产品中国标准分类号:L30国际标准分类号:31.180 归口单位:全国印制电路标准化技术委员会执行单位:全国印制电路标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)

起草单位

九江福莱克斯有限公司麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司广东生益科技股份有限公司中国电子技术标准化研究院华烁科技股份有限公司

起草人

王华志刘莺张盘新范和平杨艳杨宏曹易高艳茹杨蓓熊云

相近标准(计划)

GB/T 13556-2017 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板GB/T 14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜GB/T 14708-2017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜20242896-T-604 电气绝缘用薄膜第6部分:聚酰亚胺薄膜JB 5659-1991 电气用压敏粘带 聚酰亚胺薄膜热固性胶粘带GB/T 13542.6-2006 电气绝缘用薄膜第6部分:电气绝缘用聚酰亚胺薄膜JB/T 5331-2011 潜油电机用特种聚酰亚胺薄膜绕包铜圆线NB/T 31020-2011 风力发电机匝间绝缘用耐电晕聚酰亚胺薄膜GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

相关服务热线: 如需《GB/T 13555-2017》相关的服务,可直接联系。 微析检测业务区域覆盖全国,专注为高分子材料、金属、半导体、汽车、医疗器械等行业提供大型仪器测试、性能测试、成分检测等服务。

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十多年的专业技术积累

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服务众多客户解决技术难题

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每年出具十余万+份技术报告

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2500+名专业技术人员

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