国标依据

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挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板

Copper-clad polyester film laminates for flexible printed circuits

国家标准 推荐性

基础信息

标准号:GB/T 13556-2017发布日期:2017-12-29实施日期:2019-01-01全部代替标准:GB/T 13556-1992标准类别:产品中国标准分类号:L30国际标准分类号:31.180 归口单位:全国印制电路标准化技术委员会执行单位:全国印制电路标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)

起草单位

九江福莱克斯有限公司麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司广东生益科技股份有限公司中国电子技术标准化研究院华烁科技股份有限公司

起草人

王华志刘莺张盘新范和平杨艳杨宏曹易高艳茹杨蓓熊云

相近标准(计划)

GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板GB/T 14708-2017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜GB/T 14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法20252292-T-604 薄膜开关用聚酯薄膜DB44/T 1089-2012 挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法HG/T 6275-2024 塑料 覆铜板用异氰酸酯改性环氧树脂GB/T 39863-2021 覆铜板用氧化铝陶瓷基片HG 2346-1992 广播录音磁带用聚酯薄膜20250983-T-469 印制电路用金属箔通用规范

相关服务热线: 如需《GB/T 13556-2017》相关的服务,可直接联系。 微析检测业务区域覆盖全国,专注为高分子材料、金属、半导体、汽车、医疗器械等行业提供大型仪器测试、性能测试、成分检测等服务。

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十多年的专业技术积累

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服务众多客户解决技术难题

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每年出具十余万+份技术报告

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2500+名专业技术人员

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