半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求
Semiconductor die products—Part 1:Requirements for procurement and use
基础信息
标准号:GB/T 35010.1-2018发布日期:2018-03-15实施日期:2018-08-01标准类别:产品中国标准分类号:L55国际标准分类号:31.200 归口单位:全国集成电路标准化技术委员会执行单位:全国集成电路标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)
采标情况
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62258-1:2009。采标中文名称:半导体芯片产品 第1部分:采购和使用。
起草单位
中国电子科技集团公司第五十五研究所中国电子技术标准化研究院中国电子产品可靠性与环境试验研究所
起草人
于永洲吴维丽李锟林罡师谦尹航
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