集成电路倒装焊试验方法
Test methods for flip chip integrated circuits
国家标准
推荐性
基础信息
标准号：GB/T 35005-2018发布日期：2018-03-15实施日期：2018-08-01标准类别：方法中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.200 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会执行单位：全国集成电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位
中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所
起草人
林鹏荣谢东文惠东吕晓瑞林建京何卫黄颖卓姜学明姚全斌练滨浩高硕张威
相近标准(计划)
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