半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求
Semiconductor die products—Part 4: Requirements for die users and suppliers
基础信息
标准号:GB/T 35010.4-2018发布日期:2018-03-15实施日期:2018-08-01标准类别:产品中国标准分类号:L55国际标准分类号:31.200 归口单位:全国集成电路标准化技术委员会执行单位:全国集成电路标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)
采标情况
本标准等同采用IEC国际标准:IEC/TR 62258-4:2012。采标中文名称:半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商芯片使用者和供应商信息表。
起草单位
华天技术(昆山)电子有限公司华进半导体封装先导技术研发中心有限公司天水七四九电子有限公司
起草人
于大全万里兮翟玲玲宋赏孙瑜王紫丽苗文生孙宏伟
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