国标依据

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半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南

Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage

国家标准 推荐性

基础信息

标准号:GB/T 35010.3-2018发布日期:2018-03-15实施日期:2018-08-01标准类别:产品中国标准分类号:L55国际标准分类号:31.200 归口单位:全国集成电路标准化技术委员会执行单位:全国集成电路标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所圣邦微电子(北京)股份有限公司吉林华微电子股份有限公司中国电子技术标准化研究院

起草人

王国全齐利芳韩东麻建国卜瑞艳张昱朱华陈大为

相近标准(计划)

20242658-T-607 纸、纸板和纸浆 包装、标志、运输和贮存HG/T 2457-1993 颜料产品检验、标志、包装、运输和贮存通则HG/T 3075-2003 胶粘剂产品包装、标志、运输和贮存的规定20253768-T-610 电池废料的标志、包装、运输和贮存GB/T 28162.3-2011 自动操作用元器件的包装第3部分:表面安装元器件在连续带上的包装SN/T 5652.3-2024 基于追溯码和定位技术的进口食品溯源指南 第3部分:肉类产品YS/T 418-2012 有色金属精矿产品包装、标志、运输和贮存YS/T 418-1999 有色金属精矿产品包装、标志、运输和贮存GB 39176-2020 稀土产品的包装、标志、运输和贮存20242841-T-610 铝及铝合金加工产品包装、标志、运输、贮存

相关服务热线: 如需《GB/T 35010.3-2018》相关的服务,可直接联系。 微析检测业务区域覆盖全国,专注为高分子材料、金属、半导体、汽车、医疗器械等行业提供大型仪器测试、性能测试、成分检测等服务。

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十多年的专业技术积累

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服务众多客户解决技术难题

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每年出具十余万+份技术报告

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2500+名专业技术人员

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