硅单晶切割片和研磨片

基础信息

标准号：GB/T 12965-2018发布日期：2018-09-17实施日期：2019-06-01全部代替标准：GB/T 12965-2005标准类别：产品中国标准分类号：H82国际标准分类号：29.045 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会主管部门：国家标准委

起草单位

有研半导体材料有限公司上海合晶硅材料有限公司天津市环欧半导体材料技术有限公司浙江海纳半导体有限公司浙江金瑞泓科技股份有限公司浙江省硅材料质量检验中心

起草人

孙燕卢立延张海英张雪囡楼春兰徐新华潘金平刘卓

相近标准(计划)

GB/T 29508-2013 300mm 硅单晶切割片和磨削片20241911-T-469 太阳能电池用硅单晶及硅单晶片QB/T 5337-2018 摆动磨片HG/T 3654-2022 橡胶磨片机QB/T 1629-2023 圆盘磨浆机专用磨片QB/T 1629-1992 圆盘磨浆机专用磨片20241932-T-469 碳化硅单晶LY/T 1461-2008 热磨机磨片技术条件HG/T 3654-1999 橡胶磨片机技术条件JB/T 3583-1992 金刚石精磨片

相关服务热线： 如需《GB/T 12965-2018》相关的服务，可直接联系。 微析检测业务区域覆盖全国，专注为高分子材料、金属、半导体、汽车、医疗器械等行业提供大型仪器测试、性能测试、成分检测等服务。