半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）
Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1：Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures
基础信息
标准号：GB/T 13062-2018发布日期：2018-12-28实施日期：2019-07-01全部代替标准：GB/T 13062-1991标准类别：产品中国标准分类号：L57国际标准分类号：31.200 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会执行单位：全国集成电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）
采标情况
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60748-21-1:1997。采标中文名称:半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)。
起草单位
中国电子科技集团公司第四十三研究所中国电子技术标准化研究院
起草人
冯玲玲陈裕焜王婷婷管松林雷剑王琪
相近标准(计划)
GB/T 16466-1996 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用能力批准程序）GB/T 11498-2018 半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用鉴定批准程序）GB/T 16465-1996 膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用能力批准程序）GB/T 43035-2023 半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求GB/T 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范
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