国标依据

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电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法

Detection method of degree of sphericity of spherical silica for electronic packaging—Particle dynamic photoelectric projection method

国家标准 推荐性

基础信息

标准号:GB/T 37406-2019发布日期:2019-05-10实施日期:2019-12-01标准类别:方法中国标准分类号:L90国际标准分类号:31.030 归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会主管部门:国家标准委

起草单位

江苏联瑞新材料股份有限公司汉高华威电子(连云港)有限公司国家硅材料深加工产品质量监督检验中心

起草人

曹家凯吕福发姜兵封丽娟夏永生戴春明阮建军王松宪李冰陈进马涛

相近标准(计划)

GB/T 36655-2018 电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法20243303-T-609 球形二氧化硅微粉20231021-T-469 集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉GB/T 32661-2016 球形二氧化硅微粉SJ/T 10675-2002 电子及电器工业用二氧化硅微粉20243131-T-605 电炉回收二氧化硅微粉YB/T 115-1997 不定形耐火材料用二氧化硅微粉SJ/T 10875-1995 电子电器工业用硅微粉20231204-T-339 半导体器件 第5-13部分:光电子器件 LED封装的硫化氢腐蚀试验20231018-T-469 集成电路封装用球形氧化铝微粉

相关服务热线: 如需《GB/T 37406-2019》相关的服务,可直接联系。 微析检测业务区域覆盖全国,专注为高分子材料、金属、半导体、汽车、医疗器械等行业提供大型仪器测试、性能测试、成分检测等服务。

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十多年的专业技术积累

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服务众多客户解决技术难题

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每年出具十余万+份技术报告

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2500+名专业技术人员

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