电子装联高质量内部互连用焊锡膏
Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly
基础信息
标准号:GB/T 31475-2015发布日期:2015-05-15实施日期:2016-01-01上次复审日期:2016-12-31上次复审结论:继续有效标准类别:产品中国标准分类号:H21国际标准分类号:29.045 归口单位:全国印制电路标准化技术委员会执行单位:全国印制电路标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)
起草单位
浙江强力焊锡材料有限公司厦门及时雨焊料有限公司信息产业部专用材料质量监督检验中心重庆理工大学深圳市唯特偶化工开发实业有限公司云南锡业股份有限公司中国电子技术标准化研究院确信爱法金属(深圳)有限公司等
起草人
赵图强吴晶何秀坤孙洪日秦俊虎
相近标准(计划)
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