国标依据

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电子装联高质量内部互连用焊锡膏

Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly

国家标准 推荐性

基础信息

标准号:GB/T 31475-2015发布日期:2015-05-15实施日期:2016-01-01上次复审日期:2016-12-31上次复审结论:继续有效标准类别:产品中国标准分类号:H21国际标准分类号:29.045 归口单位:全国印制电路标准化技术委员会执行单位:全国印制电路标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)

起草单位

浙江强力焊锡材料有限公司厦门及时雨焊料有限公司信息产业部专用材料质量监督检验中心重庆理工大学深圳市唯特偶化工开发实业有限公司云南锡业股份有限公司中国电子技术标准化研究院确信爱法金属(深圳)有限公司等

起草人

赵图强吴晶何秀坤孙洪日秦俊虎

相近标准(计划)

GB/T 31474-2015 电子装联高质量内部互连用助焊剂GB/T 31476-2015 电子装联高质量内部互连用焊料20063392-T-339 印制电路及电子装联技术术语 第2部分:电子装联技术常用术语GB/T 45660-2025 电子装联技术 电子模块SJ/T 10565-1994 印制板组装件装联技术要求CB 1085.9-1989 仪器仪表制造工时定额 整机电器装联20213165-T-339 无铅装联多层印制板用无卤环氧E玻纤布粘结片20213166-T-339 无铅装联多层印制板用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片GB/T 45713.4-2025 电子装联技术 第4部分:阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法SJ/T 11186-2019 焊锡膏通用规范

相关服务热线: 如需《GB/T 31475-2015》相关的服务,可直接联系。 微析检测业务区域覆盖全国,专注为高分子材料、金属、半导体、汽车、医疗器械等行业提供大型仪器测试、性能测试、成分检测等服务。

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十多年的专业技术积累

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服务众多客户解决技术难题

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每年出具十余万+份技术报告

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2500+名专业技术人员

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