国标依据

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半导体集成电路 小外形封装引线框架规范

Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for small outline package

国家标准 推荐性

基础信息

标准号:GB/T 15878-2015发布日期:2015-05-15实施日期:2016-01-01上次复审日期:2016-12-31上次复审结论:继续有效全部代替标准:GB/T 15878-1995标准类别:产品中国标准分类号:L56国际标准分类号:31.200 归口单位:全国集成电路标准化技术委员会执行单位:全国集成电路标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)

起草单位

厦门永红科技有限公司

起草人

林桂贤王锋涛申瑞琴

相近标准(计划)

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相关服务热线: 如需《GB/T 15878-2015》相关的服务,可直接联系。 微析检测业务区域覆盖全国,专注为高分子材料、金属、半导体、汽车、医疗器械等行业提供大型仪器测试、性能测试、成分检测等服务。

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十多年的专业技术积累

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服务众多客户解决技术难题

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每年出具十余万+份技术报告

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