印制电路用铝基覆铜箔层压板

基础信息

标准号：GB/T 31988-2015发布日期：2015-09-11实施日期：2016-05-01上次复审日期：2016-12-31上次复审结论：继续有效标准类别：产品中国标准分类号：L30国际标准分类号：31.180 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会主管部门：国家标准委

起草单位

广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心中国电子技术标准化研究院陕西生益科技股份有限公司

起草人

苏晓声刘筠张华蔡巧儿蔡文仁

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