国标依据

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印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

Test methods for rigid copper clad laminates for printed circuits board

国家标准 推荐性

基础信息

标准号:GB/T 4722-2017发布日期:2017-05-31实施日期:2017-12-01上次复审日期:2023-12-28上次复审结论:继续有效全部代替标准:GB/T 4722-1992标准类别:方法中国标准分类号:L30国际标准分类号:31.180 归口单位:全国印制电路标准化技术委员会执行单位:全国印制电路标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)

起草单位

广东生益科技股份有限公司陕西生益科技有限公司CQC南京认证中心广州宏仁电子工业有限公司麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心苏州生益科技有限公司山东金宝电子股份有限公司中国电器科学研究院/广州威凯检测技术研究院中国电子技术标准化研究院

起草人

苏晓声杨艳蔡巧儿韩彦峰李远吕吉罗鹏辉张乃红刘浩张盘新杨中强刘潜发王小兵张华葛鹰王金瑞刘雪萍邢会丽曹易

相近标准(计划)

20250981-T-469 印制电路用铝基覆铜箔层压板GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板DB34/T 3371-2019 印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范

相关服务热线: 如需《GB/T 4722-2017》相关的服务,可直接联系。 微析检测业务区域覆盖全国,专注为高分子材料、金属、半导体、汽车、医疗器械等行业提供大型仪器测试、性能测试、成分检测等服务。

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微析研究所是先进材料科学、环境环保、生物医药研发及CMC药学研究、一般消费品质量服务、化妆品研究服务、工业品服务和工程质量保证服务的全球检验检测认证 (TIC)服务提供者。微析研究所提供超过25万种分析方法的组合,为客户实现产品或组织的安全性、合规性、适用性以及持续性的综合检测评价服务。

十多年的专业技术积累

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服务众多客户解决技术难题

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每年出具十余万+份技术报告

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2500+名专业技术人员

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