国标依据

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印制板组装 第1部分:通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求

Printed board assemblies--Part 1: Generic specification--Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies

国家标准 推荐性

基础信息

标准号:GB/T 19247.1-2003发布日期:2003-07-02实施日期:2003-10-01上次复审日期:2024-08-23上次复审结论:修订标准类别:基础中国标准分类号:L94国际标准分类号:31.240 归口单位:全国印制电路标准化技术委员会执行单位:全国印制电路标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC 61191-1:1998。采标中文名称:。

起草单位

中国电子技术标准化研究所

相近标准(计划)

20240779-T-339 印制板组装 第1部分:通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求20240780-T-339 印制板组装 第2部分:分规范 表面安装焊接组装要求20240781-T-339 印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求20240782-T-339 印制板组装 第4部分:分规范 引出端焊接组装的要求GB/T 19247.2-2003 印制板组装第2部分: 分规范表面安装焊接组装的要求20213168-Z-339 电子材料、印制板及其组装件的测试方法第5-1 部分:印制板组装 件通用测试方法 印制板组装件导则GB/T 19247.3-2003 印制板组装第3部分:分规范通孔安装焊接组装的要求20180213-T-339 印制板组装件测试方法 第2部分:组装件表面绝缘电阻测试GB/T 19247.4-2003 印制板组装第4部分:分规范引出端焊接组装的要求20253175-Z-339 印制板组装第7部分: 元器件和印制板组件的技术清洁度

相关服务热线: 如需《GB/T 19247.1-2003》相关的服务,可直接联系。 微析检测业务区域覆盖全国,专注为高分子材料、金属、半导体、汽车、医疗器械等行业提供大型仪器测试、性能测试、成分检测等服务。

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