封装引线电阻测试方法
Test method for measuring the resistance of package leads
基础信息
标准号：GB/T 19248-2003发布日期：2003-07-02实施日期：2003-10-01上次复审日期：2023-12-28上次复审结论：继续有效标准类别：方法中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.200 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会执行单位：全国集成电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）
采标情况
本标准修改采用其他国际标准：SEMI G25:1989。采标中文名称:。
相近标准(计划)
GB/T 16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法DB13/T 5940—2024 在液氮浸泡下电流引线高温超导段临界电流与接头电阻的测试方法GB/T 15876-2015 半导体集成电路塑料四面引线扁平封装引线框架规范GB/T 16525-2015 半导体集成电路塑料有引线片式载体封装引线框架规范20233728-T-339 电子设备用固定电阻器 第2部分：分规范 在电路板上通孔安装的引线低功率膜电阻器GB/T 15878-2015 半导体集成电路小外形封装引线框架规范GB/T 15877-2013 半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架规范GB/T 14112-2015 半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范20231789-T-339 半导体器件的机械标准化第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法GB/T 6146-2010 精密电阻合金电阻率测试方法
相关服务热线： 如需《GB/T 19248-2003》相关的服务，可直接联系。 微析检测业务区域覆盖全国，专注为高分子材料、金属、半导体、汽车、医疗器械等行业提供大型仪器测试、性能测试、成分检测等服务。
热门服务
