300mm 硅单晶切割片和磨削片
300mm monocrystalline silicon as cut slices and grinded slices
国家标准
推荐性
基础信息
标准号：GB/T 29508-2013发布日期：2013-05-09实施日期：2014-02-01上次复审日期：2016-12-31上次复审结论：继续有效标准类别：产品中国标准分类号：H82国际标准分类号：29.045 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会主管部门：国家标准委
起草单位
有研半导体材料股份有限公司中国有色金属工业标准计量质量研究所
起草人
闫志瑞孙燕张果虎向磊盛方毓卢立延
相近标准(计划)
GB/T 12965-2018 硅单晶切割片和研磨片GB/T 29504-2013 300mm 硅单晶GB/T 29506-2013 300mm 硅单晶抛光片YS/T 1167-2016 硅单晶腐蚀片GB/T 26069-2022 硅单晶退火片GB/T 11072-2009 锑化铟多晶、单晶及切割片GB/T 11094-2020 水平法砷化镓单晶及切割片GB/T 26065-2010 硅单晶抛光试验片规范GB/T 11093-2007 液封直拉法砷化镓单晶及切割片GB/T 44375-2024 300mm半导体设备装载端口要求
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